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成都银行承销首批科创债为硬科技注入“耐心资本”

2025-06-03

5月30日，从成都银行获悉，该行近日担任主承销商，参与西安中科光机投资控股有限公司与成都先进制造产业投资有限公司（两只科创债成功发行，分别以2.5%、1.95%的票面利率募集6亿元资金。

据了解，上述两单债券均采用中长期限结构设计，确保资金能够长期、稳定地支持科技创新企业的发展。募集资金通过基金形式专项用于早期科技企业的股权投资，为这些企业提供了宝贵的成长资金，充分展现了“耐心资本”对科创生态的坚实支撑作用。

“首批科创债成功发行，不仅为科技创新企业提供了更加广阔的融资渠道，更为金融机构服务实体经济、支持科技创新提供了新的平台。”成都银行相关负责人表示，该行此次成功承销首批科技创新债券，助推债券市场“科技板”扬帆起航，为科技创新领域注入更多“耐心资本”。

来源：上海证券报

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